Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’deki araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmek üzere stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.
İş birliği kapsamında Argela’nın telekomünikasyon alanındaki mühendislik deneyimi ile SRI’ın araştırma ve geliştirme birikiminin bir araya getirilmesi ve yeni nesil iletişim teknolojilerine yönelik ortak çalışmalar yapılması planlanıyor.
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, şirketin Ar-Ge yatırımları ve mühendislik çalışmalarıyla Türkiye’de geliştirilen teknolojilerin uluslararası iş birlikleriyle geliştirilmesine önem verdiklerini belirtti.
Şahin, SRI ile yapılan anlaşmayla Türkiye’deki mühendislik birikiminin Silikon Vadisi’ndeki araştırma ekosistemiyle bir araya getirileceğini ifade ederek, proje kapsamında test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütüleceğini söyledi. Şahin ayrıca projeden elde edilecek deneyimin yeni teknolojilerin geliştirilmesinde kullanılmasının hedeflendiğini belirtti.
İş birliğinin ilk çalışma alanını, gelecekteki iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturuyor.
Proje kapsamında, özel amaçlı donanımlarla gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik bir yaklaşım üzerinde çalışılacak.
Çalışmayla birlikte farklı ihtiyaçlara uyarlanabilen ve maliyet açısından daha verimli yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
